金立在上年十一月的情况下新品发布会了以精美做工作中主导打的金立S6，而历经6个月后金立将S6开展了升級，发布了全新升级的金立S6 Pro，金立S6 Pro承继了S6的精美质量，选用金属外壳外壳设计方案，金属材料总面积占比较高达97%，而且在硬件配置及其系统软件层面也开展了较为大的升級，不但有长相更有性能卓越，因此金立S6 Pro搞出了“耀金属材料 快时期”的宣传口号。
金立S6 Pro测评
金立S系列产品以优异质量和造型设计做为主推，金立早期早已发布了选用全新升级一体化金属材料后盖板设计方案的金立S8，以后更发布性价比高的金属材料手机上S5，这种商品都有着很好的造型设计，而金立S6 Pro做为S系列产品的商品一样以设计方案做为主推，持续S6的“耀金属材料”主题风格，而在外壳材料及其设计方案上多方面提升。
金立S6 Pro主要参数
金立S6 Pro选用MT6755八核64位CPU，有着八个A53关键，核心频率为1.8GHz，此外应用上4gB的运行内存和64G的外壳存储，4gB的大运行内存让系统软件运作更加顺畅，产生更强的系统软件特性。金立S6 Pro有着5.5英寸显示屏，屏幕分辨率达到1920x1080，1300万清晰度主监控摄像头，也有八百万清晰度的前摄像头，更能适用视頻即时美肤，充电电池层面出示3130mAh大充电电池，手机上适用全网通作用，适用三网通4g ，适用全新的VoLTE技术性。
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