DoNews2月25日信息 （新闻记者 费倩文）25日，小米官方公布，小米MIX 2S新产品发布会将在2019年3月27日举办，确定配用高通芯片骁龙845，显卡跑分做到273741分。
依据以前的传言，小米MIX 3s选用了8GB运存 258GBUFS外壳闪存芯片，后置摄像头1200万清晰度调焦双摄像头。而且有可能小米MIX2S将配用屏下指纹鉴别的型号。
从持续释放的曝出图上能够 看得出小米MIX 3s持续过去造型设计的另外提升了屏幕比例，而且在左上方应用了前摄像头，而不是选用了先前传闻中的“流海”设计方案，前摄像头被置放在显示屏右上方，另外外框以监控摄像头为圆心点向外扩散成一个半圆形，有传闻称小米手机将其称之为“全面屏手机3.0”。（完）
文中源于Donews
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