IT之家9月26日信息 现阶段，苹果iPhone 8系列型号早已宣布开售，顾客也慢慢地收到了这款机器。而且，早已都新闻媒体对这个机器开展了“解剖学”，把iPhone 8的内部构造展现在顾客眼前。
依据iFixit和GeekBar的拆卸，iPhone 8配用的基带芯片是来自于高通芯片的MDM9655，也就是X16 LTE，最大适用2GBbps下行速率。此外，TechInsights的拆卸又发觉了其手里的iPhone 8 Plus配用的是来源于intel的PMB9948，构件号X2748 B11，即Intel的XMM7480基带芯片。
依据拆卸，配用高通基带的型号规格分别是A1863（iPhone 8）和A1864（iPhone 8 Plus），配用英特尔基带的是A1905（iPhone 8）和A1897（iPhone 8 Plus）。在iPhone 5系列上，配用高通基带版本号的适用三网通，而配用英特尔基带的版本号适用双网通电信。除此之外，二种版本号的iPhone 7市场价也不一样。
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