【TechWeb报道】根据爆料，金立将在今年MWC2015大会上发布一款超薄手机，厚度将达到4.6mm，超过此前发布的vivo X5Max，重新夺得最薄的桂冠。最近几个月金立、vivo、OPPO三个品牌一直在追逐最薄手机这一名号，金立凭借5.1mm的Elife S5.1成功冲击最薄，不过没过多久就被OPPO的R5刷新记录，而且是首次进入5mm以内领域，同门vivo推出的X5Max则更是在短时间内再一次刷新记录。
这次金立即将推出的Elife S7似乎非常轻薄，只有4.6mm，从谍照上看这款手机成功将摄像头做平，没有单独的突起，如果真的如曝光那样，S7那算得上是真正最薄手机了，此前还没有那款产品能够做到摄像头与机身持平。
传闻这款手机将配备MT6752八核处理器，内存容量为2GB RAM，后置1300万像素摄像头，前置800万像素摄像头，支持4K视频录制。
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